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小型等离子清洗机清洗流程

作者:等离子清洗机发表时间:2018-07-25 15:53:30浏览量:691

  等离子体是物质的一种状态,也叫做物质的第四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。今天,给大家介绍的是小型等离子清洗机清洗流程。   1. 多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-...
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  等离子体是物质的一种状态,也叫做物质的第四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。今天,给大家介绍的是小型等离子清洗机清洗流程。





  1. 多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔、高TG板材除胶渣;提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣彻底,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路。

  2. PTFE(铁氟龙)高频板沉铜前孔壁的表面活化:提高孔壁与镀铜的结合力,杜绝出现黑孔,高温焊接后爆孔等现象。阻焊与字符前活化:有效防止阻焊字符脱落。

  3. 软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。

  4. 化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁取代)。

  5. 化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面清洁;可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。

  6 PCB板BGA封装前表面清洗,打金线前处理,EMC封装前处理:提高布线/连线强度和信赖性(去除阻焊油墨等残余物)

  7. LCD领域:模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物,偏光片贴合前表面清洁。

  8. IC半导体领域:半导体抛光晶片:去除氧化膜,有机物;COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁,提高密着性和可靠性。

  9. LED领域:打线前焊盘表面清洁,去除有机物。

  10. 塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。硅类按键、连接器,聚合体表面改质;提高印刷和涂层的信赖性。

  以上就是关于小型等离子清洗机清洗流程的介绍,等离子清洗一般是利用激光、微波、电晕放电、热电离、弧光放电等多种方式将气体激发成等离子状态。还想了解更多关于等离子清洗机的信息就来关注深圳三和波达吧!

2018-07-25 691人浏览

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